产品单价 |
1.00元/只 |
起订量 |
10只 |
供货总量 |
1000000 只 |
发货期限 |
自买家付款之日起3天内发货 |
品牌 |
BGA254 |
BGA, CPU,QFN, QFP， SOP, TSOP，DIP，CCM玻璃芯片等
各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
加工工艺:
烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，
压脚，磨面，盖面，打字，测试，编带等工艺，
加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。
| 深圳市卓汇芯科技有限公司 | |||
|---|---|---|---|
| 联系人 | 杨福铝 |
微信 | ic-fan-xin-jia-gong |
| 手机 | | 邮箱 | 3387176775@qq.com |
| 传真 | 无 | 地址 | 无 |
| 主营产品 | 芯片加工,芯片植球返修 | 网址 | http://qtt13423818029.b2b.huangye88.com/ |
