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| 1.00元/个 | |
| 10个 | |
| 不限量 | |
| 自买家付款之日起3天内发货 | |
| BGA153 |
BGA, CPU,QFN, QFP， SOP, TSOP，DIP，CCM玻璃芯片等
各种封装芯片重新翻新加工贴片再次使用!
加工工艺:
烘烤除湿，拆卸，除锡，植球，清洗，修脚，压脚，
磨面，盖面，打字，测试，编带等工艺，
加工好的芯片可以直接上贴片机贴片。
| 深圳市卓汇芯科技有限公司 | |
| 杨福铝 |
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| ic-fan-xin-jia-gong | |
| 13423818029 | |
| 无 | |
| 无 | |
| 无 | |
| 芯片加工,芯片植球返修 | |
| http://qtt13423818029.b2b.huangye88.com/m/ | |
